采用第五代IGBT硅片实现低损耗
管脚与第三代DIPIPMTM完全兼容,且无外露冗余(dummy)端子
应用HVIC实现集成电平转移
高电平导通逻辑,可与DSP/MCU接口兼容
内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路
输入信号端内置下拉电阻,外部无须再下拉电阻
热阻低,易于散热
2500V绝缘耐压
变频空调,通用变频器和伺服驱动器等
第3.5代 DIPIPMTM 尺寸:长79mm*宽31mm*高8mm |
600V 第3.5代DIPIPM |
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产品型号 |
电气特性 |
保护功能 |
拓扑结构 |
封装 |
手册 |
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VCES |
IC |
VCE(sat) |
短路 |
过温 |
欠压 |
|
|
|
|
PS21265-P/AP |
600 |
20 |
1.75 |
100 |
135 |
12 |
三相桥 |
L1 |
|
PS21267-P/AP |
600 |
30 |
1.75 |
100 |
135 |
12 |
三相桥 |
L2 |
沪公网安备 31010702002036号