有关IPM/IGBT模块的焊接/运输/储藏

1. 模块的焊接：
(1) 焊接温度特性
焊接温度：260±5℃；持续时间：10±1秒。（注：遵循EIAJ ED-4701标准）
(2) 可焊性
焊接温度：235±5℃；持续时间：5±0.5秒；焊剂：松香，应覆盖焊接面的90%。（注：遵循EIAJ ED-4701标准）
(3) 电烙铁的烙铁头应良好接地。
2. 生产过程中的注意事项(防静电措施)：
(1) 使用设备(包括测试仪器)接地；工作台应铺防静电桌垫(导电毯)并接地；操作区地面应铺设防静电地垫(导电毯)并接地；
(2) 操作人员应带防静电手套和防静电环(接地)，穿防静电鞋；整个操作过程中应避免裸手接触模块的控制端子；
(3) 地线应采用两条走线：设备的地线和人体的地线；
(4) 在控制端子悬空状态下，不要施加电压于IGBT的C-E之间。

3. 其它有关防静电的注意事项：
(1) 在运输/存放过程中应避免裸手接触模块的控制端子，不要使用易感应静电的包装箱；
(2) 在安装模块于控制板上之前，用石墨织物将所有控制端子短接，同时不要用裸手接触这些端子；
(3) 即使模块安装到控制板上后，若有控制端子虚焊或悬空，模块也有可能遭静电损坏。
备注：由人体或包装材料携带的静电引起的过高电压(超过输入端子的最大额定电压)印
加到控制端子上会导致模块损坏。对策之一，尽量减少外物的静电或在接触模块
前将静电释放掉。
4. 关于储存：
温度和湿度范围：常温(5~35°C)和正常湿度(45~75%)；
气体环境：应避免存放在有腐蚀性气体或非常脏的地方；
温度波动：若器件储存于温度有波动的地方，湿气就会在其上浓缩。因此，器件应储存
在温度波动比较小的地方；
负荷：应避免给器件加负荷，尤其要注意因堆积可能导致无意中给器件施加负荷，不
要将重物放于器件之上。
备注：当器件在常规储存状态下存放比预期更长的时间（1~3年），在使用前应检查
端子引线的生锈状态以及可焊性。