采用最优化CSTBTTM硅片技术 有CIB、7单元、2单元和1单元四种拓扑结构 内部集成NTC测温电阻 全系列共享同一封装平台 耐功率循环和热循环能力强 具有竞争力的性价比 有条件接受客户定制
通用变频器等交流电动机驱动应用