IGBT的工作原理和特性
IGBT具有MOS和BJT复合机能的一种器件,它的结构如图1-41所示,与MOS相比多—层P+层,其目的是为从集电极侧注入少数载流子,由于PN结电导调制作用,降低导通电阻和导通电压。其等效电路如图1-42a所示,由于短路电阻设计的很小,所以通常晶体管NPN可以不考虑,其简化模型如图 1-42b所示,其输出特性如图1-43所示。从输出特性看当IGBT

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图1-42 IGBT等效电路图
a)等效电路b)简化模型围的控制极(栅极) 电压为零时集电极与发射极之间加正压或反压都不导通。当控制极加上正压,控制极下的P基层的表面形成N沟,发射极与N区接通,由集电极加正压,从集电极注入空穴,发射极经沟道流入电子,由于导电率调制作用,N区电阻降低电流增大,元件导通。从IGBT的结构上看,存在一个寄生的晶闸管,可能产生擎住(Latching)作用,控制极失去控制作用,关不断IGBT,甚至元件损坏。为防止擎住现象,减少控制极到发射极之间电阻是技术开发中主要课题之一。
关断时控制极电压波形和集电极电流波形,如图1-44所示。集电极电流在关断过程初期迅速减少,而后按指数规律缓慢减少,原因是IGBT的电流可看作是MOS流的电子电流Ie与PNP流的空穴电流Ih之和。电子电流随N型沟道的消失而迅速消失、而空穴电流受N区过剩载流子制约,响应要慢。

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图1-43 IGBT输出特性 图1-44 IGBT关断时波形